?高性能e200z4d双核
- 32位Power Architecture?技术CPU
-核心频率高达120mhz
-双发行五阶段管道核心
-可变长度编码(VLE)
—内存管理单元(MMU)
-带有错误检测代码的4kb指令缓存
-信号处理引擎(SPE)
?可用内存
- 1mb flash，带ECC
- 128kb带ECC的片上SRAM
—内置读写能力，用于EEPROM仿真
?SIL3/ASILD创新的安全理念:LockStep模式和
故障安全保护
—关键组件的复制范围(SoR)(例如
CPU核心，eDMA，交叉开关)
—故障采集和控制单元(FCCU)
-输出冗余控制和检查单元(RCCU)
连接到FCCU的SoR
-启动时内置内存自检(mist)和
LBIST (Logic)，由硬件触发
-启动时内置自检ADC和闪存
由软件
——复制安全强化监管
-复制结温度传感器
-不可屏蔽中断(NMI)
—16区域内存保护单元(MPU)
-时钟监控单元(CMU)
—电源管理单元(PMU)
—CRC (Cyclic redundancy check)单元
?解并行模式的高性能使用
复制的核心
?Nexus Class 3+接口
?中断
—复制16优先级控制器
-复制16通道eDMA控制器
gpio单独可编程作为输入，输出或
特殊函数
?3个6通道通用eTimer单元
?2个FlexPWM单元
-每个模块4个16位通道
?通信接口
- 2个LINFlexD通道
- 3个DSPI通道，自动芯片选择
一代
- 2个FlexCAN接口(2.0B Active) 32个
消息对象
FlexRay模块(V2.1 Rev. A) 2通道，
64个消息缓冲区和数据速率高达10mbit /s
?两个12位模数转换器(adc)
- 16个输入通道
-可编程交叉触发单元(CTU)
同步adc转换与定时器和
脉宽调制
?正弦波发生器(带低通滤波器的D/A)
?片上CAN/UART引导加载器
?单一3.0 V至3.6 V电压供电
?环境温度范围-40°C至125°C
结温范围-40°C至150°
